一：激光鐳射優(yōu)勢：

芯片上的文字、圖案信息有其相應(yīng)的代表意義，便于后期識(shí)別和追蹤。但是芯片的特點(diǎn)是體積小，打標(biāo)位置精度要求高，還不能破壞芯片的功能屬性，所以采用激光打標(biāo)是較好的選擇。

          激光打標(biāo)是目前應(yīng)用比較普遍的激光加工技術(shù)之一。按照激光器類型可劃分為光纖激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)等。其原理是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化，從而留下持久清晰，不可磨滅的標(biāo)記。
          隨著技術(shù)的進(jìn)步，體積更小方便攜帶的手持式激光打標(biāo)機(jī)、便攜式激光打標(biāo)機(jī)；可集成在生產(chǎn)線上使用的在線激光打標(biāo)機(jī)；可應(yīng)用于曲面標(biāo)記的3D激光打標(biāo)機(jī)；為PCB電路板標(biāo)記設(shè)計(jì)的PCB激光打標(biāo)機(jī)等應(yīng)運(yùn)而生，激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備越來越多樣化，應(yīng)用范圍愈加廣泛。

          芯片上的文字、圖案信息有其相應(yīng)的代表意義，便于后期識(shí)別和追蹤。但是芯片的特點(diǎn)是體積小，打標(biāo)位置精度要求高，還不能破壞芯片的功能屬性，所以采用激光打標(biāo)是較好的選擇。

二：激光打標(biāo)條件：

 (1)確認(rèn)激光器的選型,以滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。

 (2)設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)總體機(jī)械結(jié)構(gòu)、

 (3) 保證 IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度

 (5)對(duì)完成的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運(yùn)行

三：選擇嘉多利激光打標(biāo)：

1.    減少更新?lián)Q代成本,提高效率

2.    夾具可快速更換,實(shí)現(xiàn)多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

3.    實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高準(zhǔn)度,高速度要求

4.    整合了激光器,圖像處理系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)操作。

5.    針對(duì)不同IC芯片產(chǎn)品,優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計(jì)要求及IC芯片激光打標(biāo)豬肚度要求。

6.    由于IC面積小,打標(biāo)位置準(zhǔn)度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標(biāo)。

7.    結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)多品種,小批量的IC打標(biāo)柔性生產(chǎn)。